德龍激光半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理袁功書來所交流訪問
4月25日上午,應(yīng)納米器件研究部邀請,蘇州德龍激光股份有限公司半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理袁功書來所交流,并作題為“激光在Micro-LED制程上的應(yīng)用”的報告。報告會由蘇文明研究員主持,納米器件研究部及所內(nèi)感興趣的師生參加了此次學(xué)術(shù)交流活動。
近年來,Micro-LED作為新一代的顯示技術(shù),在超高分辨率和像素密度方面具有潛在的優(yōu)勢,其中Micro-LED的巨量轉(zhuǎn)移是走向量產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù),同時為下一階段RGB像素全彩化做準(zhǔn)備,其旨在將原始襯底上數(shù)量巨大的Micro-LED器件快速精確地轉(zhuǎn)移到目標(biāo)襯底表面。?袁功書總經(jīng)理在報告中介紹了Micro-LED芯片技術(shù)中巨量轉(zhuǎn)移的難點(diǎn),轉(zhuǎn)移過程中轉(zhuǎn)移效率、精度、良率會重點(diǎn)影響轉(zhuǎn)移后顯示性能。德龍激光開發(fā)的激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備,?4-8寸范圍內(nèi)轉(zhuǎn)移后產(chǎn)品位置精度小于±1μm,角度小于±1°,目前轉(zhuǎn)移良率可實現(xiàn)99.99%。Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備不僅可以保證激光巨量轉(zhuǎn)移過程中不對芯片造成損傷,而且還保證Micro-LED轉(zhuǎn)移落點(diǎn)精準(zhǔn)并可按照需求設(shè)置轉(zhuǎn)移后Micro-LED芯片陣列排布,并可以結(jié)合mapping圖,高速準(zhǔn)確選擇性轉(zhuǎn)移良片。德龍激光還相繼開發(fā)了激光焊接、激光修復(fù)、激光清洗等制程設(shè)備。
報告會結(jié)束后,袁功書總經(jīng)理與在場師生展開了互動交流。通過此次交流,大家對于Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)有了更深入的理解和思考。
????????交流會現(xiàn)場
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